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*包括环氧树脂、聚氨酯 、紫外线固化、室温固化和加热固化。
灌封胶能够加强机械强度，提供绝缘功能，提高外壳封装的电子装置的抗震性能。
*这些产品还具有抗环境侵害的耐久性和保护作用。
*导热灌封胶为电子组件提供高可靠性和散热性能。
灌封材料为电子设备封装提供高精确的、高可靠性的包封，使之能防护环境的侵害。
主要应用︰半导体电子、微电子组装生产应用。
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