Product Description
Estación de soldadura BGA para uso profesional, muy fácil de utilizar. Incorpora todos los sistemas necesarios para desoldar BGA con total seguridad, el proceso para la extracción tan solo dura 250 segundos, la precisión en el emplazamiento del BGA a soldar es excelente, 2 cámaras de alta precisión enfoncan a la placa base y BGA, fundiendose las 2 imagenes en el monitor, de este modo y con los microajustes que tiene la base podemos centrar el bga en su posición exacta.
La sujección de la placa base a la máquina está patentada, el sistema es regulable e incluye 5 soportes extra para fijar placas con formas no cuadradas, como suele ser de costumbre en los ordenadores portátiles. Incorpora un sistema anti pandeo universal para cualquier placa base, el sistema evita la deformación natural producida al aplicar calor a una PCB grande, para que el proceso de soldadura sea óptimo y preciso.
Un potente ordenador controla todas las funciones de la máquina, podemos controlar y crear perfiles para cada BGA diferente, activar todos los procesos, comparar curvas de temperatura, extrapolar puntos de temperatura, ver curvas de temperatura y analizarlas, visualizar alarmas de la máquina, sacar capturas de pantalla de las graficas y curvas de temperatura para pasarlas a un PenDrive por USB, etc.. todo mediante la pantalla táctil del ordenador, que tiene integrado esta máquina.
Una vez tenga creado el perfil para cada PCB, con tan solo un toque la máquina le realiza todo el proceso. Se entrega grabado de fábrica un perfirl para estaño con plomo y otro perfil para sin plomo, los cuales se pueden ir adaptando según las necesidades de cada situación.
Calentador superior robotizado conducido por un potente motor paso a paso que es capaz de extraer el BGA una vez el estaño está completamente en estado líquido, de este modo no hay error humano por peligro de llevarse por delante ningun pad, en el interior del calentador se monta una potente ventosa que será la encargada de sujetar el BGA. El brazo robotizado también es ideal para el montaje y centrado del BGA para ser soldado, con accionar el proceso el BGA será centrado perfectamente y depositado con delicadeza sobre la PCB gracias el sensor de presión que integra el brazo.
Descripción detallada:
• El calentador superior y el sistema de posicionamiento, son móviles y fáciles de utilizar.
• Base de anclaje PCB micro ajustable en los angulos X Y.
• Cámara de posicionamiento a color, enfoque automático, zoom micro ajustable, 2 potenciometros para la intesidad de iluminacion en PCB y BGA. Integra un novedoso sistema de detección de errores.
• El corazón de esta máquina es un potente ordenador, capaz de analizar perfiles y compararlos con los ya guardados, permite almacenar prefiles creados por el usuario con capacidad ilimitada.
• Pantalla táctil para el control TOTAL de la máquina, temperatura, tiempo, velocidad, refrigeración y los eventos de alarma son mostrados también en la pantalla táctil.
• Los 3 calentadores se controlan de forma independiente, Superior, Inferior y Precalentador. De esta forma se pueden optimizar procesos y controlar diversas etapas en los perfiles de trabajo.El precalentador de 8 segmentos es de gran tamaño para evitar deformaciones de las placas y se puede encender por secciones diferentes o todo completo, segun el tamaño de la placa a precalentar.
• Calentadores Superior e inferior tienen 6 niveles de potencia, para lograr el máximo control de temepratura, incorporan un sistema de detección de temperaturas elevadas que puedan dañar la máquina.
• Ventilador centrifugo para bajar la temperatura del PCB tras el proceso de soldadura.
• Soportes de placa patentados, son móviles para adaptarse a cualquier PCB, incluye un sistema universal antipandeo, el cual fija la PCB por el centro por varios puntos.
• Bomba de vacio para la extracción del BGA integrada en el brazo robotizado superior que se activa automáticamente al terminar el proceso de desoldado.
• Sistema de sujección por bomba de vacio para centrar y posicionar el BGA sobre la placa, microajustable en rotación de 60º.
• Dispone de 7 boquillas de diferente tamaño para los calentadores superior e inferior.
• Incluye conexión USB para conectar un PenDrive y poder sacar información, el programa de control de la máquina instalado, funciona bajo el sistema operativo Windows.
Características:
Calentador superior: hot-air 1200W
Calentador Inferior: hot-air 800W
Precalentador: 8 segmentos independientes de infrarrojos rápidos 3600W
Alimentación: 220V - 50/60Hz - 5.6KW
Dimensiones de la maquina: 850×750×630mm
Peso: 80 Kg
Dimensiones de placa admitidas: 20x20 a 550x500
Grosor de placa admitido: 0.5mm a 4mm
Dimensiones del BGA admitidas: 1x1mm a 70x70mm
Peso máximo del BGA: 300gr
Diametro mínimo de bolas: 0.15mm
Precisión de colocación BGA: 0.01mm
Sensores de temperatura: 4 (Superior, inferior, precalentador y sonda)
La máquina incluye:
1x Estación de soldadura (completa)
1x Monitor para visualizar posicionar
1x Termocupula para sondear la temperatura
1x Soporte antipandeo Universal
1x Ratón USB
1x Lápiz supcionador
1x Set recambios para lápiz supcionador
1x Set de boquillas diferentes tamaño para posicionador
1x Caja de herramientas para ajustes
2x Brazos sujección de placas especiales largos
3x Brazos sujección de placas especiales cortos
1x Máquina de reballing
1x Bote de bolas 0.45mm
1x Bote de bolas 0.6mm
1x Bote de bolas 0.76mm
1x Bote de Flux
1x Pincel para aplicar Flux
5x Boquillas calentador superior
2x Boquillas calentador Inferior
1x Manual de instrucciones en ingles
