首頁  >  小溪膠粘科技有限公司  >  公司檔案  >  供求信息

導熱膏SC102、X-23-7762、X-23-7783D、G751,TC-5021,TC-5022,TC-5026, 產品名稱：道康寧TORAYSC102絕緣,導熱(thermal conductivity)此材料提供了對產生熱的電子零件, 如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導熱與接着兩種功能之橡膠狀的接着劑, 也有用於灌注用雙組份型的產品

道康寧DOW CORNING防潮絕緣膠DC1-2577、DC3-1753、DC3-1953 道康寧DC1-2577 敷形塗料 （含有紫外線指示劑） UL認証號碼：QMJU2.E81611 SGS認証 道康寧DC1-2577主要用途 硬性和軟性印刷線路板的保護塗覆和浸漬多孔襯底的保護塗覆 道康寧DC1-2577概述： 道康寧DC1-2577敷形塗料是一種透明的硅酮樹脂， 具

道康寧 DOW CORNING RTV3140 RTV3140單組份,無溶劑,型流動液體硅膠橡膠,室溫固化,與玻璃,陶瓷,金屬,硅酮橡膠及多數塑料粘結性良好, 固化后形成永久的隔層,隔開水氣及大氣中的污染物,特另適合用於室溫固化操作的工藝,典型的應用如:纜線終端,連接器, 晶體振盪器,印刷電路板及厚薄混合電路板的塗層. 日本關東化成(Kanto Kasei) TC-91、T

道康寧DOW CORNING防潮絕緣膠DC3-1753、DC3-1953 道康寧DC3-1753 敷形塗料 （含有紫外線指示劑） UL認証號碼：QMJU2.E81611 SGS認証 道康寧DC3-1753主要用途 硬性和軟性印刷線路板的保護塗覆和浸漬多孔襯底的保護塗覆 道康寧DC3-1753概述： 道康寧DC3-1753敷形塗料是一種透明的硅酮樹脂， 具有良好的高頻和低

導熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。 TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thick

施敏打硬CEMEDINE SX-720硅膠 1.阻燃（UL94V-O認定） 2.單液型，常溫濕氣硬化彈性膠粘劑 3.快干，初粘20分鐘，適合各種材料的粘接，良好的耐候性。 4.使用安全，環保。 5.優良的電氣性能，防水。型號 SX720W SX720WH SX720B SX720BH 主要成分 丙烯聚烴硅氧樹脂 外觀 白色 黒色 美國道康寧(DOW CORNING)硅膠.RTV膠:

施敏打硬CEMEDINE Superx8008硅膠 CEMEDINE(施敏打硬)Superx 8008 AX-084 、 CA-114 、PP5-200 、 CA-285 、 CA-119 、 PP5-3 、CA-243、RE-215 、 AR-128 、 RE-082 、 CA-135、AR-131 、CA-133、 RE-194、RE-187 、 AR-132、 CA-290 、EP00

施敏打硬CEMEDINE 575黃膠 CEMEDINE(施敏打硬)575黃膠不僅具有橡膠粘接所具備的標準性能,而且經過MIL的性能測試結果,一般都具有下列各種特性: 1.施敏打硬575H具有良好的粘接性,2.施敏打硬575H具有良好的耐熱性.3.施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有強勁的粘力,而且具有良好的耐彎曲性. 4.操作簡便. 用途:天然橡膠以及人造橡膠和金屬品的粘着/橡膠

SSYLGARD 160硅酮彈性體制供貨時是一種雙組分的套裝材料，它由A、B兩部分液體組分組成。A組是灰色的，B組分是微黃色的，以便於識別和檢查它們是否徹底混合。當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化為柔性彈性體，本產品適用於電氣/電子產品的灌封和密封。 SYLGARD 160 硅酮彈性體可在室溫下固化，也可在高溫下加速固化。適用期限和室溫下固化時間與採用的材料數量無關。固化

UL黃膠1603HFR-HS MAXBOND-1603HFR-HS DIABOND-1603HFR-HS 適用於電子電子器零件的接著與固定，如家電、音響、電腦等零件的組裝；低稠度、易操作；接著性能良好 1、防火等級：UL94 V-0 E108491 2、主 成 分：氯丁二烯橡膠 3、顏 色：淡黃色 4、固 成 分：44土2% 5、粘 度：30000-35000 CPS