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产品用途:

本机适用于硅片、石英晶片、陶瓷片、砷化钾片及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。

主要特点：

1.          变频器配合异步电机拖动，实现了软启动，软停止，调速稳定，冲击小。

2.          采用双电机同步拖动，太阳轮变速范围更广，能适应不同研磨工艺的要求。

3.          太阳轮与内齿圈同步抬升，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求。

4.          上下研磨盘采用斜齿轮传动，提高了运转平稳性。

5.          采用PLC控制，压力采用电—气比例阀闭环反馈控制，压力等级设定更方便精确，操作简单易行，工作可靠稳定。

6.          本机应用人机界面（PT）采用人机界面终端（NT）显示与PLC控制，一方面显示运行参数，另一方面通过其触摸键调整设定各项工艺参数，主操作由普通键钮完成。

7.          造型及内部结构充分考虑了可靠性、实用性、互换性和操作和维修的方便性。

主要技术参数：

1、研磨盘尺寸：                   φ1112mm×φ380mm×50mm

2、游星片参数：                     公制M=2  Z=212

英制DP12  Z=200                             

3、游星片数量：                 5片

4、最大研磨直径：                 φ350mm

5、最小研磨厚度：           0.40mm/φ125mm

6、最大研磨厚度：                 30mm

7、下研盘转速                     0-50rpm   

8、主电机：             11kW      AC380V     1450rpm变频调速 

9、副电机：             1.5kW       AC380V     1400rpm

10、            砂泵参数：       1/4HP   380V

11、            气源：                          0.5-0.6MPa

12、            外形尺寸：       2200mm×1600mm×2700mm  

13、             质量：          约5600Kg

主机精度：

1.      下研盘端跳：      0.06mm

2.      研磨盘平面度：    0.025mm

3.      太阳轮径向跳动：  0.08mm

4.      齿圈径向跳动：    0.15mm

加工精度（四个修正轮修研后）：

1.修正轮修研后平行平面度：    ≤0.004mm

2.加工件平面平行度：          ≤0.0035/φ125mm

加工能力：

1.单片承片量：     17片/φ75mm  8片/φ100mm  5片/φ125mm

2.整盘承片量：     85片/φ75mm  40片/φ100mm  25片/φ125mm