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 无铅焊锡膏|无铅焊锡|焊锡膏|中山无铅焊锡膏|焊锡膏价格|焊锡膏规格

无铅锡膏的特点：
★ 产品符合IPC ROLO,NO-Clean工业标准。

★ 良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少。

★ 焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不良。

★ 粘度适中、稳定、适用于高速机或手工印刷。

无铅锡膏的种类:
1、锡银铜锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

2、免清洗无铅焊锡膏(过炉后无残留)

3、0.3银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)

4、低温无铅锡膏(此锡膏熔点138度)
 
无铅锡膏简介:
我公司专业生产JPN专利授权无铅锡膏（SGS认证），采用法国IPS进口原料、引进日本生产设备，在密封、真空下加氮气保护，生产具有良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少且焊点饱满、光亮、粘度适中、稳定的无铅锡膏，同时加强了锡膏的耐热性、粘度印刷性，为你解决立碑、虚焊、残留等困扰问题。华创焊锡膏畅销东莞、广州、番禺、珠海、佛山、顺德、中山、江门、惠州等珠三角焊锡市场以及江苏、浙江、四川、成都、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西。快递全国，交货快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！

 无铅锡膏技术说明(锡银铜无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 产品编号:HC55 )
  项 目         检测结果             项 目           检测结果
合金成份      Sn96.5Ag3.0Cu0.5       熔点(℃)           217
产品外观     淡灰色，圆滑不分层    焊剂含量(wt%)     11±0.5
卤素含量(wt%)     RMA型         粘度(25℃时pa.s)    180±10
颗粒体积(μm)      25-45