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LERD-FREE SOLDERING WIRE
万岛无铅锡条采用优质原材料，在选料过程中严格按照ROHS指令及SS-00259标准要求，从原料熔炼、搅拌、检验、灌注均采用高标准工艺流程生产。有效地加入抗氧化性能，使用过程中锡渣少，同时由于产品本身不含危害物质，对环境无污染，属于名副其实的“绿色环保”产品。
1、Sn-0.7Cu锡条
Sn-0.7Cu Soldering Bar
Sn-0.7Cu 锡条是Sn (锡)、Cu (铜) 的共晶合金,共晶温度为227℃,比传统的Sn/Pb 钎料高出34℃。一般来说，Sn-0.7Cu 锡条的工作温度在270℃左右。
Sn-0.7Cu 锡条 主要具有以下性能：
l强度高，具有良好的力学性能和焊点可靠性
l对杂质的敏感性低，性能稳定
l易回收，更符合欧盟WEEE指令要求
l适合各种焊接工艺，能广泛应用于各种铜管、铜元器件的焊接
2、Sn-3.5Ag 锡条
Sn-3.5Ag Soldering Bar
Sn-3.0Ag锡条熔点为221℃,工作温度265℃。Sn-3.5Ag焊料作为高熔点焊料已开始进入实用阶段,特别是其固有的精细组织、优良的机械特性和使用的可靠性，成为明显的替代合金焊料为广大用户所接受。
Sn-3.0Ag 锡条具有优良的机械性能，同时，由于Sn中的Ag大致上不固熔，Sn-3.0Ag作为稳定性好的化合物，Ag对Sn中的固熔是不存在的，一旦Ag3Sn形成，高温放置时也不易粗化，是一种耐热性好的焊料。
Sn-3.0Ag焊锡具有很强的适用性，能广泛应用于手工焊、波峰焊及SMT表面贴装工艺。
3、Sn-3.5Ag-0.7Cu 锡条
Sn-3.5Ag-0.7Cu Soldering Bar
Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料是Sn(锡)Ag(银)Cu(铜)的三元合金,其熔点为217℃,工作温度为260℃左右,具有较好的铜、锡润湿性及导电性、导热性，焊点可靠，能广泛应用于手工焊、波峰及SMT表面装工艺。
注意事项
◆ 请使用专用稀释剂来调节其浓度
◆ 绝对不允许与其它品种助焊剂相互混合使用
◆ 建议使用焊接温度为 250 ± 5 ℃，建议波峰焊机走带速度为 1.2-1.5M/MIN
◆ 建议 PCB涂布助焊剂后进行预热,预热结果为PCB上下表面温度不低于115℃
◆ 本系列助焊剂及其稀释剂均属易燃物品 ,请注意隔离储存及配备必要之灭火器材
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