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ALPHA
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OM-325
超细特性无铅焊膏
概述
ALPHAOM-325是一款无铅、免清洗焊膏，专为超细特性印刷和回流设计。ALPHAOM-325拥有宽工艺窗口，
为公制 0402mm(01005inch)元器件提供了表面贴装工艺解决方案。ALPHAOM-325对于各种板子设计都可提供卓
越的印刷性能，特别对于超细特性器件 0.16mm (6.5mil circles)，在 8 小时的生产中均可提供卓越的印刷性能。
出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线(60 - 90 sec@180-190
°
C)，在空气和氮气环境下，对 Cu OSP
板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防 MCSB
锡珠性能。ALPHAOM-325焊点外观优秀，易于目检。
另外，ALPHAOM-325还达到空洞性能 IPC CLASS III 级水平和 ROL-0 IPC 等级确保产品的长期可靠性。
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虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特点及优点
• 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
• 优秀的印刷寿命，超过 8 小时稳定的印刷性能。
• 最好的无铅回流焊接良率，对细至 0.16mm(0.0065”)直径的焊点都可以得到完全的合金熔合。
• 宽回流温度曲线工艺窗口，在空气和氮气环境中，对复杂的高密度 PWB 组件可以得到好的焊接效果。
• 卓越的可焊性使得可以处理最难浸润的诸如 Pd 最终处理和其他无铅线路板/元器件表面最终处理。
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观，包括使用长/高温度浸润曲线。
• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
• 达到 IPC 空洞性能分级最高级（CLASS III）要求
• 优秀的回流时元器件重新定位性能，包括最苛刻的回流设定。
• 卓越的可靠性， 不含卤素，IPC 分级 ROL0 级
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图 1
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¥ 620 |
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¥ 260 |
¥ 700 |
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¥ 400 |
¥ 140 |
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¥ 270 |
¥ 450 |
¥ 135 |
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