SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的制品，通常被使用于表面实装制程上（SMT）。千住金属的钖膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，具有高度赖性，良好的保存性，而且具备高焊接性，几乎不发生钖球发散现象的优良产品。千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
该款无铅低温锡膏熔点138℃作业温度需求150-170℃（Time 90-120Sec）,为目前最适合的焊接材料，由于低温作业提升制造良率，广泛应用于CPU散热器及散热模组；及热管这个行业中的无铅焊锡.其性能在IBM 波焊制程中使用此材料而得到验证。
|
查询篮 (0)
