Plaste Flux CA-UP780
适合电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用. 对普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂, 通常为透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。
产品特点：
1. 外观: 透明膏体、无固体颗粒.
2. 气味: 无刺激性气味.
3. 主要成份: 松香系合成树脂.
4. 比重: 1.05～1.08
5. 闪点: 92℃
6. 卤素含量: 0.02±0.01 wt%(氯素换算值)
7. 黏 度: 12±0.5 Pa.s (20℃)
8. 可焊性: 润湿性好，接合强度大
物质组成：
Composition/Ingredient Information:
Hazardous Ingredients | C.A.S.
Number | Weight percent | OSHA
PLE mg/m3 | ACGIH TLV TWA mg/m3 | LD 50 ingested g/Kg | LD 50 Inhales
g/Kg | Modified Rosins | NA | < 45 | NE | NE | NE | NE | Terpineol | 800-41-7 | < 15 | NE | NE | NE | NE | Mixed Carboxlic Acids | NA | < 4 | NE | NE | NE | NE |
Non-Hazardous Ingredients | surfactants | NA | < 4 | OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration
PEL:Permissible Exposure Limit
ACGIH:American Conference of Gov.Indus.Hygienists
TLV:Threshold Limit Valuse
STEL:Short-Term Exposure Limit
TWA:Time Weighted Average
C.A.S.:Chemical Abstract Service | Rheological Modifier | NA | < 5 |
CA-UP780A:
适合普通线路、元件焊接、维修,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。
CA-OL204 主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接, 起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂, 通常为透明的浅黄色, 满足无铅工艺制程。
|
查询篮 (0)
