陶瓷基板贴片式二极体(无脚贴片型二极体,以下统称贴片型二极体)的主要结构是以陶瓷片爲基板,在基板上放置半导体,通过高温煆冶出来而制成二极体
现在很多用户普遍使用圆柱形Mini MELF LL4148,据了解Mini MELF的抛料率很高,有时竟高达20%以上,而贴片型二极体在PC板自动装填组装时,不会出现上述问题,其抛料率仅爲0.2%,甚至更低,这样一方面爲工厂节省了相当多的时间,加快了生産速度,提高了生産效率,另一方面也爲工厂节省下一大笔费用,