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晶片精抛光垫 
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海伦科技JP-X 系列精抛光布 (Final polishing pad) 特别适用于砷化镓和磷化铟晶片精细抛光。JP-X 系列精抛光布以聚氨酯为主体材料，经涂层，发泡，削平及拉毛等工艺制成，它的特点是毛长，微孔大，吸药性强，同时，背面涂有高阻水性胶膜，粘结强度大，不宜脱落。 海伦科技拥有专门在抛光布表面制作各种形状沟槽的设备及工艺-热压法（专利技术）。可根据用户要求设计制作各种形状沟槽。目前，在抛光布上制作各种形状沟槽的加工方法主要有两种，机械切铣和激光刻蚀，机械切铣的问题是，沟槽边缘有碎屑及毛丝残留，造成晶片表面划伤，同时，晶片表面粗糟，激光刻蚀的问题是，表面硬化，使晶片也产生划伤及表面粗糟。海伦科技的热压法，沟槽边缘成圆弧状，由于无切铣从而无碎屑及毛丝残留，也无表面硬化问题。
| 规格︰ | JP-X抛光布 厚度微孔深微孔直径槽宽（热压槽型）槽深（热压槽型）背胶纸剥离黏度
JP-P（H）-X-C
JP-P（H）-X-C
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图 1
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