销售 - 北京爱玛森康明导热胶,底部填充胶,导电胶
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| 发布时间︰ | 2009/07/31 14:46 |
| 有效期至︰ | 2010/07/31 |
| 类别： | 化工 / 胶黏剂 |
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北京爱玛森康明导热胶,底部填充胶,导电胶，灌封胶
Emerson&Cuming灌封胶,环氧树脂灌封胶,电子灌封胶,有机硅灌封胶,绝缘导热胶,环氧导热胶,底部填充胶,导电胶
爱玛森康明Emerson&Cuming底部填充胶、爱玛森康明Emerson&Cuming导电胶、爱玛森康明Emerson&Cuming导热胶、爱玛森康明Emerson&Cuming灌封胶
Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、香港）。
Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封胶、粘接胶、导电胶、导热胶、裸芯粘接胶、COB包封胶、CSP/Flip chip/BGA underfill 底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化胶。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。
EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品产品优点:
1.Underfill AMICON系列
Underfill For Flip Chip,CSP,or BGA Devices
使用时间长,速干性,缩短制程
2.导电性接着胶 ECCOBOND系列
银胶,低体积阻抗(0.0002 ohm-cm),高导电导热,高接着度,可网印
非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印
3.导热性接着及灌注胶 STYCAST & ECCOBOND
有单液,双液,可灌注用,高接着强度,Pressure Cooker resistance
Thermal Shock resistance,UL安规符合,导热性佳最高到26W/m.K
4.UV CURE (紫外线硬化胶) ECCOBOND系列
速干,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接着
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乐泰厌氧胶,乐泰螺纹锁固胶,乐泰金属胶,乐泰螺纹固定剂,乐泰瞬间胶 乐泰胶水乐泰螺纹胶 乐泰瞬干胶 乐泰厌氧胶，乐泰密封胶,乐泰UV胶, 乐泰密封胶 乐泰螺丝胶
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3M RITE-LOK厌氧胶，3M RITE-LOK螺纹锁固胶、3M RITE-LOK密封胶、3M RITE-LOK圆柱固持胶，3M RITE-LOK平面密封胶
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光固胶,光固化UV树脂,紫外线固化胶水,紫外线胶水,UV胶,戴玛斯Dymax光固化胶粘剂
医疗光学级胶粘剂 Dymax光固化胶粘剂/专业应用于光学医疗设备
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